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FEP胶带在半导体上的高温工艺保护
发布时间 : 2025-11-12 浏览次数 : 次FEP胶带在半导体上的高温工艺保护
- 应用场景：在半导体制造中的高温工序（如扩散、离子注入、退火等）中，FEP胶带可用于保护晶圆非加工区域。
- 优势：
耐高温性：可长期耐受-200°C至+200°C的温度，短期可承受更高温度。
化学惰性：抵抗酸、碱、有机溶剂（如光刻胶去除剂）的腐蚀，避免污染晶圆。
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