产品应用 
FEP胶带在半导体上的封装与测试
发布时间 : 2025-12-05 浏览次数 : 次FEP胶带在半导体上的封装与测试
- 应用场景：
- 在封装过程中保护芯片表面（如金线键合区域）。
- 作为绝缘层用于临时隔离电路。
优势：
-介电性能优异：高绝缘强度（~80 kV/mm），适合高频或高功率器件。
-抗静电：部分FEP胶带可改性为抗静电版本，避免静电损伤（ESD）。
服务热线: 15365605821
选择语言
FEP胶带在半导体上的封装与测试
- 应用场景：
- 在封装过程中保护芯片表面（如金线键合区域）。
- 作为绝缘层用于临时隔离电路。
优势：
-介电性能优异：高绝缘强度（~80 kV/mm），适合高频或高功率器件。
-抗静电：部分FEP胶带可改性为抗静电版本，避免静电损伤（ESD）。
