产品应用 
FEP胶带在半导体晶圆切割与研磨
发布时间 : 2025-12-05 浏览次数 : 次FEP胶带在半导体晶圆切割与研磨
- 应用场景：在晶圆切割（Dicing）或背面研磨（Back Grinding）时，FEP胶带用于固定晶圆，防止碎裂或位移。
- 优势：
低粘附力：易于剥离，减少残胶风险。
柔韧性：适应超薄晶圆的加工需求，减少应力损伤。
服务热线: 15365605821
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FEP胶带在半导体晶圆切割与研磨
- 应用场景：在晶圆切割（Dicing）或背面研磨（Back Grinding）时，FEP胶带用于固定晶圆，防止碎裂或位移。
- 优势：
低粘附力：易于剥离，减少残胶风险。
柔韧性：适应超薄晶圆的加工需求，减少应力损伤。
